Dziś jest poniedziałek, 21 październik 2019 r.
Energoelektronika.pl na stronach Facebook REKLAMA MAPA SERWISU KONTAKT
Strona główna Załóż konto Artykuły branżowe Katalog firm Seminaria FAQ Kalendarium Słownik Oferta
Wyszukaj
1USD 3.8503 -0.35% 1EUR 4.2844 -0.01% 1GBP 4.9671 +0.43%
Zaloguj się
Login (adres e-mail):
Haslo:
  Rejestracja
  Zapomniałem hasła
Reklama

Reklama

Aktualności
32 edycja targów Energetab 2019 juz za cztery tygodnie
więcej
Przed nami 32. edycja targów ENERGETAB 2019
więcej
Nowy cykl szkoleń praktycznych związanych z programowaniem sterowników marki Siemens
więcej
Siemensa buduje fabrykę dla Przemysłu 4.0 w Polsce
więcej

Zobacz archiwum

Kalendarium
23 październik 2019
LUMENexpo Targi Techniki Świetlnej  
więcej
29 październik 2019
73. edycja Seminarium dla Służb Utrzymania Ruchu  
więcej
Newsletter
Jeżeli chcesz otrzymywać aktualne informacje o wydarzeniach w branży.
Podaj e-mail do subskrypcji:


Artykuły branżowe
29 wrzesień 2016.

Optymalizacja zabudowy systemów elektroniki

Optymalizacja zabudowy systemów elektroniki

Opracowywanie i produkcja nowego systemu każdorazowo stawia przed wykonawcą szereg problemów - począwszy od etapu projektowania i pracy koncepcyjnej aż po ostateczną dostawę do użytkownika końcowego. Dobór właściwego sposobu zabudowy układów elektroniki nierzadko stanowi fundament efektywnego wykonania całości przedsięwzięcia. W opracowaniu przedstawiony został przykład aplikacji, w której dzięki współpracy producenta wraz z partnerem dostarczającym gotowe rozwiązania udało się przebyć całą drogę w procesie integracji rozwiązania: od poziomu 1 (proste komponenty jak panele boczne, prowadnice, uchwyty) do poziomu 5 (zintegrowane rozwiązanie "pod klucz" dostarczone do użytkownika końcowego).

Optymalizacja zabudowy systemów elektroniki

Początkowo zlecenie dotyczyło dostawy standardowej obudowy 19 calowej - jako mechanizmu mocującego dla zestawu Compact PCI - która jest dostępna "z półki". Dalsze dostosowywanie podzespołów elektronicznych dla systemu LDI (zastosowanie matryc do bezpośredniego naświetlania obrazu ścieżek elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych) zostało scedowane na producenta.

Opis aplikacji
System LDI jest wykorzystywany w produkcji płytek drukowanych PCB. Jego cechą charakterystyczną i największą zaletą jest nieporównywalna precyzja oraz dokładność, które powodują, że efekty rysowania są wysokiej jakości. Proces polega na skupieniu wiązki lasera na lakierowanej powierzchni płytki i naświetleniu jej. Następnie wiązka jest przesuwana i w ten sposób wyrysowuje ścieżki połączeń. Metoda ta jest szczególnie użyteczna przy niskonakładowej produkcji płytek o gęstym pokryciu. Bywa, że na proces ten nakładane są dodatkowe obostrzenia jak spełnienie norm czystości i hermetyczności produkcji (brak fizycznego kontaktu człowieka z płytką), dodatkowo zwiększona precyzja wykonania bądź też uzyskanie wysokiego poziomu niezawodności. Innymi istotnymi aspektami może być problem zarządzania temperaturą w odniesieniu do przesyłanych dużych prądów, wentylacji lub kompatybilności elektromagnetycznej (EMC). Przy tak rozbudowanych i skomplikowanych systemach, które mogą zawierać oprócz wyżej wymienionych elementów także różne architektury samych podzespołów elektronicznych, systemy prowadzenia przewodów, różne magistrale i interfejsy czy wreszcie odmienne przejściówki do układów optycznych wysokiej rozdzielczości z dedykowanym systemem soczewek, istotne jest aby całość została odpowiednio zabudowana w sposób nie zmniejszający funkcjonalności oraz przy zachowaniu rozsądnej ceny. W praktyce wymaga to uwzględniania wszystkich wymagań stawianych gotowemu urządzeniu na każdym etapie przygotowywania produktu.

Optymalizacja zabudowy systemów elektroniki

Integracja
Firma Heitec dostarczyła standardowe komponenty w szybkim czasie. Jednakże, po głębszej analizie architektury planowanego systemu odkryto, iż układy elektroniczne użytkownika nie są w pełni kompatybilne z typowymi rozwiązaniami. Okazało się, że pewne zmiany stosowane w rozwiązaniach dedykowanych muszą być dokonane w taki sposób, aby standardowa płyta CPCI CPU - która została zakupiona przez użytkownika - mogła bez problemów łączyć się z panelem tylnym. Spowodowało to wzrost ceny i czasu realizacji, gdyż wszelkie zmiany w panelu musiały być uwzględnione na samej płycie, ponieważ w przyszłości trudniej o zmiany w systemach, które nie są standardowe i wymagają dodatkowej uwagi. Montaż nowego panelu i pewne niezbędne modyfikacje na płycie okazały się być lepszym rozwiązaniem niż projektowanie i produkcja w całości nowej płyty.

Kolejną trudnością było dostosowanie opracowanych przez użytkownika magistral do ogólnego pomysłu zintegrowanego systemu oraz uwzględnienie trzech różnych jednostek zasilających o odmiennej specyfice. Na tym etapie po raz kolejny okazało się, że konieczna jest głęboka znajomość zasady działania systemu i wszystkich elementów od strony sprzętowej. Heitec - jako firma specjalizująca się w zakresie systemów zabudowy elektroniki - podjęła się dopasowania i zgrania ze sobą wszystkich "klocków": mechaniki, zasilaczy, wentylatorów etc. Dzięki swoim możliwościom i rozbudowanej analizie udało się stworzyć rozwiązanie maksymalnie efektywne, godzące wszystkie trudności i optymalizujące koszt wykonania.

Biorąc pod uwagę specyfikę montażu systemu LDI w aplikacji - a ściślej rzecz biorąc: utrzymanie go w warunkach bezpyłowych - wykorzystano specjalny system wentylatorów. Zimne powietrze jest w nim przekierowywane tak, aby osiągnąć lepszą temperaturę i równowagę termiczną w odniesieniu do gęstego upakowania podzespołów w obudowie. Wpływa to pozytywnie na redukcję strat mocy i w konsekwencji poprawia niezawodność, a tym samym żywotność całego systemu.

Ścisła współpraca z użytkownikiem zaowocowała udaną integracją systemu z poziomu 1 do poziomu 5 wraz ze wszystkimi podzespołami elektronicznymi i z uwzględnieniem oprogramowania. Zainstalowano system operacyjny Windows XP razem z obrazami podstawowych aplikacji. Zgodnie z życzeniem klienta wyprodukowano prototypy urządzeń, które przed przystąpieniem do produkcji seryjnej, poddano testom zgodności z odpowiednimi normami. Badania kładły nacisk na problem temperatury i przegrzewania się, napięcia zasilania, ogólnej funkcjonalności, a także ochrony EMC. Kompletne testy zostały wykonane w placówce w Eckental, która również podjęła się weryfikacji zgodności podzespołów elektronicznych. Wspólnie z użytkownikiem końcowym przeprowadzono symulacje procesu nagrzewania się złącz, a efektem testów EMC była zmiana niektórych ścieżek na płycie w celu polepszenia współczynnika ekranowania izolacji przewodów. Konsekwencją rozległych badań było dopasowanie systemu pod względem optymalizacji i łatwości integracji w aplikacji użytkownika: począwszy od prototypowania i dostawy podstawowych podzespołów do montażu całości urządzenia i produkcji seryjnej. A wszystko rozpoczęło się od zwykłego zamówienia na typową obudowę.

Korzyści

Optymalizacja zabudowy systemów elektroniki

Podstawą udanego projektu była ścisła współpraca pomiędzy producentem, a użytkownikiem polegająca na zaufaniu, dialogu i umiejętnemu przedstawieniu problemu na każdym etapie wykonania. Ciągłe pytania, wyjaśnianie wątpliwości i wspólne opracowywanie rozwiązań pozwoliło szybko i sprawnie sprostać kolejnym zadaniom. Produkcja tak zaawansowanego systemu wymagała nie tylko uzyskania od użytkownika wszystkich informacji, ale również nieustannego monitorowania przez niego postępu prac i odpowiedniego zareagowania w razie wystąpienia jakiejkolwiek komplikacji. Sprawiło to, że udało się stworzyć system nie tylko odpowiadający wymaganiom, lecz również szybko dostarczyć rozwiązanie na zadowalającym poziomie cenowym. Dodatkową zaletą było wykorzystanie stałych, lokalnych dostawców materiałów, bez potrzeby angażowania nowych, zewnętrznych firm, co utrudniałoby cały łańcuch dostaw. Deklaracja Heiteca odnośnie dostarczenia kompletnego urządzenia pozwoliła zdjąć z użytkownika część obowiązków, które przejął producent. Dzięki takiemu podziałowi, każda ze stron skupiła się na tym, co leży w jej zakresie obowiązków i proces realizowania projektu przebiegł w sposób niezakłócony.
Źródło: Dacpol
O nas  ::  Regulamin  ::  Polityka prywatności (Cookies)  ::  Reklama  ::  Mapa stron  ::  FAQ  ::  Kontakt
Ciekawe linki: www.klimatyzacja.pl  |  www.strony.energoelektronika.pl  |  promienniki podczerwieni
Copyright © Energoelektronika.pl