Dziś jest poniedziałek, 21 październik 2019 r.
Energoelektronika.pl na stronach Facebook REKLAMA MAPA SERWISU KONTAKT
Strona główna Załóż konto Artykuły branżowe Katalog firm Seminaria FAQ Kalendarium Słownik Oferta
Wyszukaj
1USD 3.8503 -0.35% 1EUR 4.2844 -0.01% 1GBP 4.9671 +0.43%
Zaloguj się
Login (adres e-mail):
Haslo:
  Rejestracja
  Zapomniałem hasła
Reklama

Reklama

Aktualności
Przed nami 32. edycja targów ENERGETAB 2019
więcej
Siemensa buduje fabrykę dla Przemysłu 4.0 w Polsce
więcej
32 edycja targów Energetab 2019 juz za cztery tygodnie
więcej
Nowy cykl szkoleń praktycznych związanych z programowaniem sterowników marki Siemens
więcej

Zobacz archiwum

Kalendarium
23 październik 2019
LUMENexpo Targi Techniki Świetlnej  
więcej
29 październik 2019
73. edycja Seminarium dla Służb Utrzymania Ruchu  
więcej
Newsletter
Jeżeli chcesz otrzymywać aktualne informacje o wydarzeniach w branży.
Podaj e-mail do subskrypcji:


Artykuły branżowe
20 marzec 2017.

Obudowy 19-calowe i systemy zabudowy elektroniki firmy Heitec

Obudowy 19-calowe i systemy zabudowy elektroniki firmy Heitec

Marka Heitec jest słabo rozpoznawalna na rynku obudów 19-calowych, choć firma działa już ponad 20 lat. Powodem tego jest fakt, że do 2016 roku wszystkie produkowane podzespoły były znakowane jako Rittal, a sama firma funkcjonowała jako poddostawca. Dopiero wraz ze zmianami struktury sprzedażowej oraz polityki wewnętrznej pojawiła się możliwość usamodzielnienia Heiteca. Obecnie firma jest stabilnym producentem i dostawcą komponentów 19", obudów - nazywanych subrackami - i całych systemów pod zabudowę układów elektronicznych wraz z elementami peryferyjnymi.

Głównym obszarem działalności jest produkcja subracków w standardzie 19", które występują w odmianach dostosowanych do potrzeb użytkowników. Podstawowy podział obejmuje:

  • HeiBox - prosta i łatwa w montażu obudowa występująca wyłącznie w wysokości 1U przeznaczona dla ograniczonej ilości urządzeń.
  • HeiPac - podstawowy typ subracka do standardowych zastosowań.
  • HeiPac Vario - zaawansowana wersja modelu HeiPac. Duże możliwości rozbudowy, szeroki zakres wysokości i głębokości, dostępna ochrona EMC, wentylacja, możliwość użycia jako rack i pod urządzenie.
  • HeiCase - rozwiązanie pod urządzenia. Zwiększona stabilność, możliwość rozbudowy do wersji wieżowej, dostosowana do aplikacji przenośnych.

Cechą charakterystyczną każdej obudowy jest sposób, w jaki może być dostarczona użytkownikowi. Podstawowym i najprostszym sposobem jest standardowy subrack, na który składają się dwa aluminiowe panele boczne, cztery poziome szyny, cztery wsuwane wpustki i zestaw części montażowych. Jest to swoisty szkielet dla przyszłej obudowy sterowniczej.

Typ racka Wysokość Głębokość PCB-w Możliwości
rozbudowy
EMC
HeiPac EASY 3, 6 U do 400 mm ** NIE
HeiPac ECO 3, 6U do 220 mm * NIE
HeiPac Vario 3, 4, 6, 7, 9U do 400 mm *** TAK
HeiPac Vario EMC 3, 4, 6, 7, 9U do 400 mm *** TAK
HeiPac Compact 3, 6U do 160 mm * TAK
HeiPac Vario Mobile 3, 6U do 220 mm ** TAK

Wszystkie pozostałe elementy uzależnione są od konkretnego zastosowania lub potrzeb klienta końcowego. Bardzo często, oprócz ww. podzespołów uwzględnia się również pokrywę górną i dolną, które mogą być dostarczone w wersji wentylowanej. Popularnym dodatkiem są także uszczelki EMC ograniczające wpływ promieniowania elektromagnetycznego na sąsiadujące urządzenia. W przypadku wersji przenośnej, konieczne z kolei są uchwyty boczne, a dla aparatury stacjonarnej specjalne "stopki" umożliwiające skierowanie frontu obudowy na odpowiednią wysokość.

Tym, co wyróżnia produkty Heitec jest duża swoboda przy doborze poszczególnych elementów. Oprócz standardowych obudów, możliwe jest też wykonanie racka zupełnie od zera na zamówienie użytkownika ze wszystkimi wymaganiami, jakie stawia przed nim dana aplikacja. Zamiast dostarczać samo "rusztowanie" istnieje możliwość zbudowania całego urządzenia na bazie subracka 19" od Heiteca. Wiązałoby się to z doborem typu i wielkości obudowy oraz wyposażenia. Główne typy przedstawiono w tabelce, a rozmiar (wysokość w U i głębokość płytki PCB) jest uzależniony od konkretnych wymagań. Do tego dochodzi panel tylny i przedni odpowiednio obrobiony (otworowanie, frezowanie, grawerowanie, malowanie etc.), dodatkowe wentylatory, wyprowadzenia pod zasilanie, uchwyty, kółka i inne. Dzięki temu Heitec jest w stanie dostarczyć kompletne urządzenie gotowe do użytku, co jest stałą praktyką firmy w branży kolejniczej, wojskowej oraz producentów aparatury pomiarowej.

Źródło: Energoelektronika
O nas  ::  Regulamin  ::  Polityka prywatności (Cookies)  ::  Reklama  ::  Mapa stron  ::  FAQ  ::  Kontakt
Ciekawe linki: www.klimatyzacja.pl  |  www.strony.energoelektronika.pl  |  promienniki podczerwieni
Copyright © Energoelektronika.pl